电子元器件行业动态 — 2026年09月12日

电子元器件行业动态 — 2026年09月12日

本期要点：

• 消息称高通与三星就2nm芯片合约谈判陷入僵局
• 英伟达正在考虑下一代Rubin Ultra芯片改用8层HBM
• 创维汽车智能获得奇瑞捷途中控显示屏项目定点
• 大众汽车集团考虑出售摩托车品牌杜卡迪
• SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

行业资讯简报

1. 消息称高通与三星就2nm芯片合约谈判陷入僵局

据The Bell报道，三星电子与高通就三星晶圆代工业务以2纳米制程生产高通应用处理器一事，因双方在价格上存在分歧，相关合约谈判陷入僵局。 报道指出，双方目前就2纳米制程的讨论并未遭遇重大技术障碍。三星自家的Exynos 2600以及即将推出的Exynos 2700芯片均采用2纳米技术，效能评估相对正面。 谈判僵局的核心在于高通要求压低价格，三星则坚持不做让步。 值得注意的是，三星晶圆代工此前在先进制程上采取薄利多销的商业策略，但在相继拿下特斯拉和博通等客户后，加之先进制程产能处于供不应求的状态

2. 英伟达正在考虑下一代Rubin Ultra芯片改用8层HBM

据台湾电子时报引述业界消息报道，英伟达正在考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。 在存储成本不断上升的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本及整机系统的经济性。 根据业界信息，预计于2027年量产的Rubin Ultra芯片初期将以搭载HBM4e/HBM4 8Hi为主。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪IC

3. 创维汽车智能获得奇瑞捷途中控显示屏项目定点

自“创维数字”获悉，创维汽车智能成功获得奇瑞捷途品牌中控显示屏项目定点。值得关注的是，该产品将应用于奇瑞捷途全新一代产品平台，是其在智能座舱领域的重要首发车型。 据悉，此次中标的产品将搭载于捷途全新平台的首批车型，未来有望向该平台全系车型推广。创维凭借该项目进一步扩大了在奇瑞体系内的供货份额，也为后续下一代平台的显示总成项目奠定了坚实的合作基础。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All

4. 大众汽车集团考虑出售摩托车品牌杜卡迪

大众汽车集团正考虑剥离摩托车制造商杜卡迪，作为这家德国车企对其庞大业务资产全面重组计划的一部分。 奥迪首席执行官高德诺（Gernot Döllner）在采访中表示，大众旗下共有2,000项业务，其中600项正在接受评估，这个意大利品牌就在其中。这家历史悠久的高性能摩托车厂商隶属于大众旗下奥迪集团。 大众汽车正试图精简业务，以提升竞争力。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reser

5. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

以上为09月12日电子元器件行业动态简报，供参考。