电子元器件行业动态 — 2026年09月11日

电子元器件行业动态 — 2026年09月11日

本期要点：

• 英伟达正在考虑下一代Rubin Ultra芯片改用8层HBM
• 13.5亿美元 ADI将收购Alif Semiconductor
• 投资增至120亿美元 安靠启动亚利桑那先进封测二期计划
• 深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
• 大众汽车集团考虑出售摩托车品牌杜卡迪

行业资讯简报

1. 英伟达正在考虑下一代Rubin Ultra芯片改用8层HBM

据台湾电子时报引述业界消息报道，英伟达正在考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。 在存储成本不断上升的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本及整机系统的经济性。 根据业界信息，预计于2027年量产的Rubin Ultra芯片初期将以搭载HBM4e/HBM4 8Hi为主。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪IC

2. 13.5亿美元 ADI将收购Alif Semiconductor

9月9日，Analog Devices（ADI）与 Alif Semiconductor宣布，双方已签署最终协议，ADI将以13.5亿美元现金收购私营公司Alif Semiconductor。 Alif正在通过其先进的高能效AI原生微控制器和融合处理器平台，重新定义边缘智能。其异构架构支持实时传感器融合、低延迟推理和端侧 AI，将先进智能带入高要求的物理系统中。 此次收购将把ADI在传感、信号处理、电源、连接和应用软件领域的领先技术与Alif的前沿数字平台相结合，将加速更完整的物理智能解决方案的

3. 投资增至120亿美元 安靠启动亚利桑那先进封测二期计划

封测厂安靠（Amkor）于当地时间8日通过新闻稿宣布，启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期计划，总投资规模扩大至120亿美元，第二期工程预计2027年底施工，规划2029年底前完工。 安靠指出，受客户强劲需求推动，第二期扩建预计将增加6万平方公尺，整座园区的无尘室空间达到约9.3万㎡。 安靠表示，亚利桑那州占地170英亩的园区，未来可依照客户需求进一步扩建。 据悉，安靠亚利桑那园区一开始就以多期开发专案的方式进行规划，相关园区包括晶圆凸块（waferbump）、晶圆测试（probe）、封装

4. 深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能

9月9日，深科技公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。 项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。 其中，深圳沛顿新厂房建设项目总投资约12.2亿元，其中包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.

5. 大众汽车集团考虑出售摩托车品牌杜卡迪

大众汽车集团正考虑剥离摩托车制造商杜卡迪，作为这家德国车企对其庞大业务资产全面重组计划的一部分。 奥迪首席执行官高德诺（Gernot Döllner）在采访中表示，大众旗下共有2,000项业务，其中600项正在接受评估，这个意大利品牌就在其中。这家历史悠久的高性能摩托车厂商隶属于大众旗下奥迪集团。 大众汽车正试图精简业务，以提升竞争力。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reser

6. 楚能汽车与中科创达签署战略合作协议

自“ThunderSoft中科创达”官微获悉，9月8日，中科创达软件股份有限公司（以下简称“中科创达”）与楚能汽车战略合作签约仪式顺利举行。 双方将围绕生产承接与制造协同、产品升级与柔性制造、市场拓展与长期协作三大方向展开深度合作，以智能座舱OS等核心产品为抓手，充分发挥各自在软件操作系统与整车制造领域的互补优势，持续提升产品的市场适应度与竞争力，共同推进新能源汽车智能技术的更新迭代。 根据战略合作协议，双方将从三大板块落地合作。 一是生产承接与制

以上为09月11日电子元器件行业动态简报，供参考。