电子元器件行业动态 — 2026年09月10日

电子元器件行业动态 — 2026年09月10日

本期要点：

• 高通携手亚马逊合作布局多代AI芯片
• 金辰股份半导体装备项目落户苏锡通科技产业园区
• OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片
• 士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶
• 报道称Anthropic放弃收购AI创新公司Decart

行业资讯简报

1. 高通携手亚马逊合作布局多代AI芯片

9月8日，高通与亚马逊宣布达成多代产品合作，双方将共同开发面向下一代大规模人工智能数据中心的定制化芯片，并进一步拓展高速光互联解决方案。 根据双方公布的合作安排，两家公司将横跨多代定制芯片，支持亚马逊云科技AWS的AI基础设施。合作还包括最高1.6T及后续代际的光互连方案，采用高通的高速串行收发和光数字信号处理技术，满足数据中心不断增长的带宽需求。 高通同时计划扩大使用AWS的AI基础设施，包括Amazon Bedrock，用于电子设计自动化工作，目标是缩短芯片设计周期。 为强化长期合作绑定，高

2. 金辰股份半导体装备项目落户苏锡通科技产业园区

自“金辰股份”获悉，8月28日，苏锡通科技产业园区举行产业项目签约仪式，营口金辰机械股份有限公司（以下简称“金辰股份”）半导体装备研发及制造项目正式落户。 项目总投资约10亿元，将打造半导体高端装备制造基地，为园区新能源与半导体产业集群发展注入新动能。 据了解，此次落地的半导体装备研发及制造项目，固定资产投资约6.4亿元，规划用地143亩。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验

3. OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片

据路透社报道，OpenAI最新表示，正在与三星电子深化半导体领域合作，双方正围绕OpenAI正在开发的下一代芯片展开联合生产和研发。 OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。” Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都

4. 士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶

近日，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设取得新进展，正全力冲刺年底全面封顶的关键节点。 自“今日沧海”获悉，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，“截至目前，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站，废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。&rd

5. 报道称Anthropic放弃收购AI创新公司Decart

据彭博援引知情人士报道，Anthropic已决定放弃收购AI创新公司Decart AI的计划。 报道指出，Anthropic此前曾探讨收购事宜，并对Decart进行了尽职调查，但最终选择退出这笔潜在交易。 报道中补充，两家公司仍可能探讨其他合作机会。 彭博此前报道，Anthropic曾洽谈以约60亿美元收购Decart。Decart研发的软件能够帮助芯片更高效地工作，从而降低AI的训练成本和运行成本。 Copyright © document.write(new Date().getF

6. 楚能汽车与中科创达签署战略合作协议

自“ThunderSoft中科创达”官微获悉，9月8日，中科创达软件股份有限公司（以下简称“中科创达”）与楚能汽车战略合作签约仪式顺利举行。 双方将围绕生产承接与制造协同、产品升级与柔性制造、市场拓展与长期协作三大方向展开深度合作，以智能座舱OS等核心产品为抓手，充分发挥各自在软件操作系统与整车制造领域的互补优势，持续提升产品的市场适应度与竞争力，共同推进新能源汽车智能技术的更新迭代。 根据战略合作协议，双方将从三大板块落地合作。 一是生产承接与制

以上为09月10日电子元器件行业动态简报，供参考。