电子元器件行业动态 — 2026年09月07日

电子元器件行业动态 — 2026年09月07日

本期要点：

• 总投资超50亿元 锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡
• 精智达签订15.76亿元半导体测试设备采购协议
• SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
• Crusoe据悉与简街资本签署近130亿美元AI云协议
• 小米汽车将于2027年进军欧洲

行业资讯简报

1. 总投资超50亿元 锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡

自“无锡发布”获悉，9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。 锡玺电子科技有限公司由锡圆电子与与协鑫（集团）控股有限公司于2025年合资成立，专注于半导体先进封测领域的创新发展。 通过此次签约，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板，抓住先进封装发展的战略先机。 据悉，项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。 Copyrig

2. 精智达签订15.76亿元半导体测试设备采购协议

近日，精智达公告称，公司与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额15.76亿元(含税)，合同标的为半导体测试设备及其配套治具，预计2年内完成交付。若合同顺利履行，预计将对公司2026年至2028年度经营业绩产生积极影响。 公开资料显示，精智达2023年登陆上交所科创板，致力于提供半导体测试检测设备及系统解决方案，主要面向DRAM（动态随机存取存储器）等存储器领域，覆盖晶圆测试机及探针卡、老化测试及修复设备、FT（半导体成品测试）测试机等产品。 根据公司8月18日发布的2026年半年度报告，

3. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

4. Crusoe据悉与简街资本签署近130亿美元AI云协议

据彭博社报道，知情人士透露，数据中心创企Crusoe与量化交易公司简街资本（Jane Street Group）签署价值约130亿美元的云计算协议。 Crusoe此前已与Meta和甲骨文等公司签约，为其提供人工智能算力。 知情人士称，根据这份为期五年的协议，Crusoe将通过其云平台向简街提供搭载先进AI芯片的计算集群，以及用于AI训练和推理所需的其他基础设施。 根据此前报道，Crusoe正寻求一笔以简街合同作为担保的芯片贷款。 据一位知情人士透露，这笔交易也吸引了更多投资者关注Crusoe最新

5. 小米汽车将于2027年进军欧洲

近日，在IFA 2026小米全球发布会上，小米汽车宣布将于2027年进入包括德国在内的欧洲市场，并在IFA现场与首批八家德国头部汽车经销商集团签署合作备忘录。 自2024年初推出首款电动车以来，小米汽车在中国市场实现了快速增长，累计交付超过70万辆。在此基础上，小米汽车计划于2027年将其车型与智能出行体验带到欧洲。 随着2027年上市计划临近，小米汽车还将在欧洲各地拓展更多合作伙伴。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear(

以上为09月07日电子元器件行业动态简报，供参考。