电子元器件行业动态 — 2026年09月06日

电子元器件行业动态 — 2026年09月06日

本期要点：

• SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
• Crusoe据悉与简街资本签署近130亿美元AI云协议
• SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
• SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
• ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

行业资讯简报

1. SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

美国加州时间2026年9月3日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布， 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。 这一结果标志着连续第二个创纪录的季度，反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第

2. Crusoe据悉与简街资本签署近130亿美元AI云协议

据彭博社报道，知情人士透露，数据中心创企Crusoe与量化交易公司简街资本（Jane Street Group）签署价值约130亿美元的云计算协议。 Crusoe此前已与Meta和甲骨文等公司签约，为其提供人工智能算力。 知情人士称，根据这份为期五年的协议，Crusoe将通过其云平台向简街提供搭载先进AI芯片的计算集群，以及用于AI训练和推理所需的其他基础设施。 根据此前报道，Crusoe正寻求一笔以简街合同作为担保的芯片贷款。 据一位知情人士透露，这笔交易也吸引了更多投资者关注Crusoe最新

3. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

4. SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元

美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。 这一乐观展望反映了AI基础

5. ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元

美国加州时间2026年7月13日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2026年第一季度电子系统设计（ESD）产业销售额达到57.478亿美元，较2025年第一季度为50.983亿美元增长12.7%。与此前四个季度对比，最近四个季度的移动平均值增长率为10.3%。 SEMI电子设计市场数据报告执行发起人，Silvaco Group, Inc.首席执行官 Walden C. Rhines表示："2026年第一季度，EDA行

以上为09月06日电子元器件行业动态简报，供参考。