电子元器件行业动态 — 2026年06月02日

电子元器件行业动态 — 2026年06月02日

本期要点：

• SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年
• 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
• 美迪凯12寸玻璃晶圆已批量出货，切入三星供应链体系
• 一期投资22亿元，创豪半导体高端封装基板项目正式通线
• 总投资52亿元，九峰山半导体生产制造基地项目启动招标

SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%；英伟达正式进军个人电脑芯片市场；美迪凯12寸玻璃晶圆已批量出货，切入三星供应链体系；一期投资22亿元，创豪半导体高端封装基板项目正式通线；总投资52亿元，九峰山半导体生产制造基地项目启动招标；敏芯半导体未来城研发生产基地开工 赋能AI算力与光通信产业升级；布尔与鸿海将合作生产AI和云基础设施；英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑智能体AI基石；

综合来看，电子元器件市场持续保持活跃态势，供应链各方积极应对市场变化，技术创新与产能扩张并行推进。半导体行业格局持续演变，值得持续关注。