电子元器件行业动态 — 2026年09月03日

电子元器件行业动态 — 2026年09月03日

本期要点：

• 投资50亿元 芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目落地南京
• 报道称范式智能斥资超10亿元采购华为昇腾950芯片
• 裕太微拟募资不超6.89亿元投向数据中心与汽车芯片项目
• 三星电机获超1万亿韩元的AI服务器用MLCC订单
• 比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产

行业资讯简报

1. 投资50亿元 芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目落地南京

据南京日报报道，9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。 本次签约计划投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，将新建智能化、专业化高阶IC载板产线，聚焦适配2.5D/3D异构封装、AI加速芯片、HPC高性能计算的高端基板产品，重点布局ABF类高端封装基板领域。项目规划年产超70万片高端基板，达产后可实现年产值60亿元。 芯爱科技成立于立于2021年，是国内高端IC基板领域的行业头部企业，公司专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等先进封装基板，202

2. 报道称范式智能斥资超10亿元采购华为昇腾950芯片

据新浪科技报道，人工智能企业范式智能近日和华为达成合作，计划出资超过10亿元采购华为昇腾950系列芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。 知情人士称，围绕此次合作，范式创始人兼CEO戴文渊专程赴深圳，与华为常务董事杨超斌举行高层战略座谈，双方多位核心管理层共同出席，就算力合作的具体落地进行了磋商。知情人士表示，新增算力资源将主要用于范式智能在手订单的项目交付及AI产品研发。 截至目前，范式智能已对外确认与华为开展合作，并将以昇腾950等国产芯片作为核心算力基座，但具体采购金额尚未

3. 裕太微拟募资不超6.89亿元投向数据中心与汽车芯片项目

9月2日，裕太微电子股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(二次修订稿)》。 根据预案，公司拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者发行股票，发行数量不超过16,000,000.00股（含本数），募集资金总额不超过68,895.28万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。 其中，新一代高速互联网络通信方案研发项目，总投资44,245.

4. 三星电机获超1万亿韩元的AI服务器用MLCC订单

据韩媒报道，三星电机1日表示，公司与一家全球大型科技公司签署了一份价值1.07万亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA），用于人工智能服务器。 合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。 该订单是三星电机历史上单笔金额最大的长期MLCC供应合同。 三星电机目前已与包括此次交易对象在内的10家全球主要企业签订MLCC长期供货协议，并正在积极推进进一步协商。 Copyright © document.write(new Date().getFullYea

5. 比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产

9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片，目前已完成与璇玑A3的联调适配并满足Tier1模组厂家严苛要求，进入量产阶段。 据了解，该芯片基于28nm车规工艺，单芯片集成8个发射通道和8个接收通道（8T8R），可实现独立的收发波控制及射频前端实时监测，按照ISO 26262 ASIL B功能安全标准设计，满足AEC-Q100车规可靠性要求，工作结温范围覆盖-40至150℃。 该芯片专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。

以上为09月03日电子元器件行业动态简报，供参考。