电子元器件行业动态 — 2026年08月30日

电子元器件行业动态 — 2026年08月30日

本期要点：

• 联特科技拟向子公司增资不超1.5亿美元建设马来西亚高速光模块智造基地
• 信维通信拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权
• 沉积外延设备商研微半导体完成近15亿元B轮融资
• 投资超40亿美元 SK海力士举行美国HBM生产基地奠基仪式
• Anthropic将斥资450亿美元向Nscale租赁AI算力

行业资讯简报

1. 联特科技拟向子公司增资不超1.5亿美元建设马来西亚高速光模块智造基地

8月27日，联特科技公告称，公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司新加坡联特增资，并由其向马来西亚联特增资，用于投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目，包括租赁标准厂房建设800G/1.6T高速光模块生产线及购置土地建设综合工业园区。 本次增资完成后，公司股权结构保持不变，仍100%持有新加坡联特股权，新加坡联特100%持有马来西亚联特股权，本次交易不构成关联交易，也不属于重大资产重组范畴。 据了解，马来西亚高速光模块智造基地项目选址位于马来西亚槟城及Bandar Cassia科技园，

2. 信维通信拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权

8月27日，信维通信公告称，为进一步满足全球客户快速增长的高端 MLCC 产品需求，及加快在高端MLCC业务领域的战略布局，公司全资子公司益阳信维拟以现金11亿元收购益阳电子科技55%股权，交易完成后将持有其70%股权，纳入合并报表范围。 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组，需提交股东会审议。 信维通信表示，本次控股收购完成后，公司将充分整合自身成熟的经营管理体系、供应链资源及全球大客户渠道优势，赋能益阳电子科技产能释放与产品迭代。 Copyright © document.wr

3. 沉积外延设备商研微半导体完成近15亿元B轮融资

8月27日，沉积外延设备商研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资汇聚产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金等头部机构跟投，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。 公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区，是一家专注于高端半导体设备研发、生产与销售的企业。核心技术覆盖原子层沉积（ALD）、硅外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、碳化硅外延（SiC EPI

4. 投资超40亿美元 SK海力士举行美国HBM生产基地奠基仪式

8月28日消息，SK海力士宣布，于当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium）举行了面向AI的存储器先进封装生产基地奠基仪式。 据报道，该工厂投资超过40亿美元，根据建设规划，工厂洁净室预计将在2028年10月前启用，下一代HBM计划于2029年下半年开始量产。 印第安纳晶圆厂作为SK海力士在美国设立的首个HBM生产据点，将基于韩国与美国生产体系的紧密连接进行运营。在韩国生产的先进晶圆将运至印第安纳，经过

5. Anthropic将斥资450亿美元向Nscale租赁AI算力

近日，据路透社报道，一位知情人士透露，Anthropic将斥资450亿美元，向Nscale位于西弗吉尼亚州的数据中心园区租赁AI云计算算力，这家AI初创公司正为一次大规模IPO做准备。 Anthropic一直在积极扩充其计算能力，以满足其对AI编程工具Claude Code等产品预期的需求增长。 该人士称，Nscale将部署英伟达新推出的Vera Rubin芯片，以支持Anthropic的计算需求。 Anthropic与Nscale签署的协议期限为6年，涉及约460兆瓦的电力容量。 Anthro

6. 印度AI公司AMI订购9000颗英伟达Rubin GPU 建30MW算力集群

近日，印度AI基础设施公司AM Intelligence（AMI）宣布订购约9000颗英伟达Rubin GPU，计划在印度建设先进AI算力集群，其为亚洲首批英伟达先进GPU芯片买家之一。 AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。 Copyright © document.write(new Date().getFullYear()); All rights reserved 沪ICP备06022522号 沪公网安备3101150200067

以上为08月30日电子元器件行业动态简报，供参考。