电子元器件行业动态 — 2026年08月25日

电子元器件行业动态 — 2026年08月25日

本期要点：

• 富士胶片70亿日元新设大分工厂 CMP后清洗剂产能提升3倍
• SK海力士为下一代HBM解决方案引入英特尔EMIB等先进封装技术
• 英伟达与数据中心电力开发商Cloverleaf Infrastructure达成战略合作伙伴关系
• 截至7月底 我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个
• 宁德时代与舍弗勒签署合作备忘录 打造欧洲本土化电控方案

行业资讯简报

1. 富士胶片70亿日元新设大分工厂 CMP后清洗剂产能提升3倍

据日本经济新闻报道，富士胶片于21日在大分市举行了新建半导体材料工厂的竣工仪式。 为了应对市场对先进半导体日益增长的需求，该公司已将其产能提高了3倍。在复合机业务分拆后，公司计划将半导体材料定位为核心业务。 报道称，新建的生产工厂投资约70亿日元，地址位于大分市下郡工厂旁，将制造CMP后清洗剂。CMP后清洗剂用于去除晶圆表面微粒、痕量金属及有机残留物，同时保护金属表面，以提升性能。 此次工厂引入了自动化生产设备，生产能力提升至原来的3倍。 大分工厂是将清洗液制造技术推广至海外的核心基地，富士胶片

2. SK海力士为下一代HBM解决方案引入英特尔EMIB等先进封装技术

SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装阶段。 在Hot Chips 2026大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表题为“高带宽内存的先进封装”（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）报告，详细阐述了公司计划如何利用先进封装技术加速HBM路线图。 SK海力士目前的路线图将HBM4作为旗舰产品，DRAM密度高达24Gb，容量最高可达48GB，I

3. 英伟达与数据中心电力开发商Cloverleaf Infrastructure达成战略合作伙伴关系

当地时间8月21日，美国数据中心电力开发商Cloverleaf Infrastructure LLC宣布，已于英伟达达成战略合作伙伴关系，旨在推进全美数字基础设施发展。 作为合作的一部分，英伟达对Cloverleaf Infrastructure进行了少数股权投资，以进一步支持AI工厂的建设落地。 公开资料显示，Cloverleaf Infrastructure成立于2024年，专注于为数据中心项目提供电力解决方案。 Copyright © document.write(new Dat

4. 截至7月底 我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个

8月24日，国家能源局发布2026年7月全国电动汽车充电设施数据。根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2026年7月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个，同比增长41.9%。 其中，公共充电设施（枪）509.9万个，同比增长21.3%，额定总功率达到2.55亿千瓦，单枪平均功率约为49.97千瓦；私人充电设施（枪）1858.4万个，同比增长48.8%，私人充电设施报装用电容量达到1.60亿千伏安。 Copyright © document.write(new D

5. 宁德时代与舍弗勒签署合作备忘录 打造欧洲本土化电控方案

近日，宁德时代与专注驱动技术的科技公司舍弗勒（Schaeffler）签署合作备忘录。双方将在电池管理系统（BMS）与多合一能量仓等方向开展战略合作，共同打造适配欧洲车企需求的本土化电控解决方案，推动欧洲新能源转型。 依托舍弗勒成熟的车载充电机与高低压直流转换器方案，搭配宁德时代的电芯采集与高压配电单元技术，重点聚焦两大方向： ● 联合开发BMS解决方案：重点拓展欧洲市场的合作空间，满足客户对高安全、高质量电控产品的需求。 ● 共同打造多合一能量仓：实现高压电控、高压配电与电压

6. SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

美国加州时间2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且

以上为08月25日电子元器件行业动态简报，供参考。